Böngészés, Témavezető szerint
![[Vissza]](/style/images/multi_up.png)
Up a levelcsoportosítás: Mű típusa | csoportosítás nélkül
Találatok száma: 1.
Kárász Zoltán (2008) Review of packaging technologies in microelectronics and DC analysis on multi chip modules. NEM RÉSZLETEZETT, Pázmány Péter Katolikus Egyetem.