Review of packaging technologies in microelectronics and DC analysis on multi chip modules

Kárász Zoltán (2008) Review of packaging technologies in microelectronics and DC analysis on multi chip modules. NEM RÉSZLETEZETT, Pázmány Péter Katolikus Egyetem.

[thumbnail of ITK_2008_2614_karasz.pdf] PDF
ITK_2008_2614_karasz.pdf
Hozzáférés joga: Csak regisztrált felhasználók

Megtekintés (5MB)

Intézmény

Pázmány Péter Katolikus Egyetem

Kar

Információs Technológiai és Bionikai Kar

Tudományterület/tudományág

NEM RÉSZLETEZETT

Szak

műszaki informatika

Témavezető(k)

Típus
Témavezető neve
Beosztás, tudományos fokozat, intézmény
Email
NEM RÉSZLETEZETT
Kovács Ferenc
NEM RÉSZLETEZETT
NEM RÉSZLETEZETT
NEM RÉSZLETEZETT
Huber Andreas
NEM RÉSZLETEZETT
NEM RÉSZLETEZETT

Mű típusa: Diplomamunka (NEM RÉSZLETEZETT)
Felhasználói azonosító szám (ID): Eprints Admin
Feltöltés dátuma: 2024. Jan. 19. 17:11
Utolsó módosítás: 2024. Jan. 19. 17:11
URI: https://diplomamunka.ppke.hu/id/eprint/79

Actions (login required)

Tétel nézet Tétel nézet