Kárász Zoltán (2008) Review of packaging technologies in microelectronics and DC analysis on multi chip modules. NEM RÉSZLETEZETT, Pázmány Péter Katolikus Egyetem.
![[thumbnail of ITK_2008_2614_karasz.pdf]](https://diplomamunka.ppke.hu/style/images/fileicons/application_pdf.png) |
PDF
ITK_2008_2614_karasz.pdf Hozzáférés joga: Csak regisztrált felhasználók Megtekintés (5MB) |
Intézmény
Pázmány Péter Katolikus Egyetem
Kar
Információs Technológiai és Bionikai Kar
Tudományterület/tudományág
NEM RÉSZLETEZETT
Szak
Témavezető(k)
Típus
Témavezető neve
Beosztás, tudományos fokozat, intézmény
Email
NEM RÉSZLETEZETT
Kovács Ferenc
NEM RÉSZLETEZETT
NEM RÉSZLETEZETT
NEM RÉSZLETEZETT
Huber Andreas
NEM RÉSZLETEZETT
NEM RÉSZLETEZETT
| Mű típusa: | Diplomamunka (NEM RÉSZLETEZETT) |
|---|---|
| Felhasználói azonosító szám (ID): | Eprints Admin |
| Feltöltés dátuma: | 2024. Jan. 19. 17:11 |
| Utolsó módosítás: | 2024. Jan. 19. 17:11 |
| URI: | https://diplomamunka.ppke.hu/id/eprint/79 |
Actions (login required)
 |
Tétel nézet |